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【数量限定】CSGR PTM7950 40x0.25mm 相変化サーマルパッド – CPU&GPU冷却用の高い熱伝導率 – K5 PROサーマルパテでの使用に最適

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【商品名】
CSGR PTM7950 40x0.25mm 相変化サーマルパッド – CPU&GPU冷却用の高い熱伝導率 – K5 PROサーマルパテでの使用に最適
【商品説明】
優れた相変化素材:CSGRのPTM7950は、効率的な熱管理のために設計された高性能相変化材料(PCM)です。 40x40x0.25mmで、動作温度で液体状態に移行し、優れた熱伝導率を確保し、ヒートシンクとコンポーネント間の隙間を埋めます。
CSGRサーマルパテとのシームレスな統合:この相変化素材は、K5 PROなどのサーマルパテと完全に互換性があります。この組み合わせにより、ヒートシンクがわずかにずれても、PTM7950はサーマルパテの粘性を補完する相変化特性のおかげで効果を維持できます。
強化された熱性能:熱伝導率8.5W/m.K*、相変化温度45℃、PTM7950は、優れた熱伝達を実現します。これにより、高性能CPUとGPUを効率的に冷却し、熱抵抗を減らし、システムの安定性を向上させます。
信頼性と長持ち:長持ちするように設計されたPTM7950は、150°Cと1000サイクルまでの温度に耐える厳しいテストを受けており、耐久性と一貫したパフォーマンスをします。信頼性が重要な要求の厳しいアプリケーションに最適です。
最適な冷却のために推奨:PTM7950とK5 PROの組み合わせは、最高の熱性能を実現するために、フォーラムやレビューで強く推奨されています。このペアリングは、ゲーム機、PC、その他の高性能デバイスに最高の冷却効率を提供することが証明されています。
CSGRのPTM7950は、熱放散を最大化し、電子機器の最適な冷却を確保するように設計されたプレミアムな相変化サーマルパッドです。 40x40x0.25mmのこの高度なサーマルパッドは、8.5 W/m.K*の卓越した熱伝導率が特徴で、CPU、GPU、ヒートシンク間の熱伝達を効果的に管理します。当社のPTM7950は45°Cで独自の相変化を受け、動作中に固体状態から液体状態に移行します。この特性により、隙間をシームレスに埋め、一貫した熱接触を提供します。ヒートシンクがわずかにずれても粘性と効果を維持する当社のK5 PROサーマルパテと組み合わせると、このデュオはすべてのサーマルインターフェースが完全に満たされ、最適な冷却性能を維持します。 CSGRのPTM7950は、耐久性を追求して設計されており、最大150°Cの温度に耐え、パフォーマンスを損なうことなく1000回の熱サイクルに耐えます。これにより、効率と長期的な信頼性が不可欠な高性能アプリケーションに信頼できる選択肢となります。最高の熱管理のために、CSGRのPTM7950はK5 PROと組み合わせて、愛好家や専門家から強く推奨されています。この組み合わせは、ゲーム機、ハイエンドPC、およびその他の要求の厳しい電子機器に卓越した冷却結果をもたらすため、フォーラムやレビュープラットフォームで称賛されています。 *コンピュータシステム材料科学実験室試験:比較技術を用いた方法(P. Karydopoulos、P.Frantzis、N.Karagiannis MSAIJ 2014)。